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超薄CSP基板

超薄CSP基板/Ultra-thin CSP substrate

產(chǎn)品類別：超薄CSP基板

基本參數(shù)：CSP產(chǎn)品:板厚(0.15-0.25mm)
裝配方式：鋁線Bonding
表面處理：沉鎳金（金厚：0.05um，鎳厚：5um）
阻焊要求：黑油，黑油需塞孔； NPTH不許有殘油；不許露銅；

半孔要求：半孔金屬無缺損，無偏孔，無殘油；


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CSP產(chǎn)品:板厚(0.15-0.25mm)
裝配方式：鋁線Bonding
表面處理：沉鎳金（金厚：0.05um，鎳厚：5um）
阻焊要求：黑油，黑油需塞孔； NPTH不許有殘油；不許露銅；

半孔要求：半孔金屬無缺損，無偏孔，無殘油；

Ultra-thin CSP substrate
CSP products: board thickness (0.15-0.25mm)
Assembly method: Aluminum wire bonding
Surface treatment: Shen nickel gold (gold thickness: 0.05um, nickel thickness: 5um)
Soldering resistance requirements: black oil, black oil needs to be plugged; NPTH is not allowed to have residual oil; copper is not allowed to be exposed;
Semi-hole requirements: The semi-hole metal has no defects, no deviated holes, and no residual oil;



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